Eine Flüssigkeitsschock-Prüfkammer ist ein Gerät, mit dem die Leistung von Materialien, Bauteilen oder Produkten unter Bedingungen mit schnellen Temperaturwechseln bewertet werden kann. Durch schnelles Eintauchen der Prüflinge in Flüssigkeitsbäder mit unterschiedlichen Temperaturen werden extreme Temperaturschocks simuliert, was Forschern und Entwicklern hilft, die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Materialien und Produkten unter solchen Bedingungen zu verstehen.
Diese Prüfkammer eignet sich für die Beurteilung der Fähigkeit kompletter Systeme, Komponenten und Teile, schnellen Temperaturänderungen standzuhalten. Mit diesem Temperaturschocktest lassen sich die Auswirkungen einer einzelnen oder wiederholten Temperaturänderung auf das Prüfmuster nachvollziehen.
Produkt-Parameter
| Parameter/Artikel | EYC603S2 | EYC605S2 |
|---|---|---|
| Testvolumen (Liter) | 2.6 L | 4.5 L |
| Struktur des Systems | Automatischer mechanischer Suspensionstransfer, Hochtemperatur-Flüssigkeitsbad, Tieftemperatur-Flüssigkeitsbad, Kaltluftkammer | |
| Flüssiges Testmedium | Fluorkohlenstofföl, Ölbad, Rührwerkstauchen | |
| Hochtemperaturtank Temperaturbereich | +70℃ ~ +150℃ | +70℃ ~ +150℃ |
| Niedertemperaturtank Temperaturbereich | -65℃ ~ 0℃ | -65℃ ~ 0℃ |
| Temperaturschwankung | ≤ ±0.5℃ | ≤ ±0.5℃ |
| Gleichmäßigkeit der Temperatur | ≤ 2.0℃ | ≤ 2.0℃ |
| Temperaturabweichung | ≤ ±2.0℃ | ≤ ±2.0℃ |
| Hochtemperatur- und Niedertemperatur-Badleistung (Vorheizen/Vorkühlen) |
Hochtemperatur-Vorwärmung: +70℃ ~ +200℃ Aufheizzeit: Umgebung → +200℃ ca. 80 Min. Niedertemperatur-Vorkühlung: -70℃ ~ 0℃ Abkühlzeit: Umgebung → -70℃ ca. 90 Min. |
Hochtemperatur-Vorwärmung: +70℃ ~ +200℃ Aufheizzeit: Umgebung → +200℃ ca. 80 Min. Niedertemperatur-Vorkühlung: -70℃ ~ 0℃ Abkühlzeit: Umgebung → -70℃ ca. 90 Min. |
| Umgebung der Kaltluftkammer | Temperatur < 25℃; Relative Luftfeuchtigkeit < 65% RH | |
| Temperaturerholungszeit | < 5 min | < 5 min |
| Temperatur Übertragungszeit | < 10 sec | < 10 sec |
| Größe des Probenkorbs (L×B×H) | 120 × 120 × 180 mm | 150 × 150 × 200 mm |
| Flüssigkeitsbad Innenabmessungen (L×B×H) | 250 × 350 × 400 mm | 280 × 380 × 420 mm |
| Äußere Abmessungen (L×B×H) | 1000 × 1750 × 1910 mm | 1160 × 2020 × 2210 mm |
| Stromversorgung | AC380V ±10%, 50Hz ±1, 3-phasig 4-Leiter + Erdung (3/N/PE), Erdungswiderstand < 4Ω | |
| Methode der Kühlung | Wassergekühlter Typ | |
Produktmerkmale
1. Modernes Design, neueste modulare Fertigungstechnologie und perfekte Kontrollmöglichkeiten.
2. Einzigartiges Design des flüssigen Mediums erfüllt strengere Testanforderungen und verbessert die Testeffizienz.
3. Verstärktes Dichtungsdesign reduziert den Verdampfungsverlust des Mediums; effizientes und praktisches Design für die Öl-Flüssig-Trennung und Rückgewinnung.
4. Benutzerfreundliches, unabhängiges Sichtfensterdesign im Testbereich erleichtert die Echtzeitüberwachung der Testproben.
5. Farbbildschirm 32-Bit-Steuerungssystem mit Ethernet E-Management und USB-Datenzugriffsfunktionen.
6. Ausbaufähiges APP-Management für mobile Plattformen.
7. Das Testprogramm verfügt über benutzerfreundliche intelligente Funktionen für das Zurücksetzen beim Ausschalten, die automatische Fortsetzung des Speichervorgangs und den automatischen Start. Das Gerät verfügt über intelligente und unabhängige Überlast-, Überhitzungs-, Stromabnormalitäts-, Überdruck- und Aktuatorfehlerüberwachungs- und Schutzkonzepte.
8. Erweiterbare Netzwerk-Videoüberwachungsfunktion, synchronisiert mit Datentests.
9. Intelligente und effiziente Servo-Kühlung Flow Control-Technologie, energiesparend, und schnelle und präzise Temperatur steigen und fallen.
10. Automatische Erinnerung an die Wartung der Ausrüstung Zeit und Fehler Rekord Software-Design-Funktion für das Kontrollsystem.
11. Das Gerät kann mit Fernwartungsfunktionen erweitert werden und bietet Lehr-CDs für den integrierten Einsatz.
Anwendungen und Szenarien
Geeignet für die Prüfung der Anpassungsfähigkeit (Aufprall) von Ausrüstungen in der Verteidigungsindustrie, Luft- und Raumfahrtindustrie, Militärindustrie, Automatisierungskomponenten, Automobilteilen, neuen Energien, elektronischen und elektrischen Instrumentenkomponenten, elektrischen Produkten, Kunststoffen, der chemischen Industrie, der Lebensmittelindustrie, BGA, PCB-Substraten, elektronischen Chip-ICs, Halbleiterkeramiken und verwandten Produkten unter den Bedingungen rascher Änderungen der atmosphärischen Umgebungstemperatur. Geeignet für wiederholte Zugprüfungen von Instrumenten, Messgeräten, elektrischen und elektronischen Produkten und Komponenten unter schnellen oder allmählichen Temperaturänderungen sowie chemischen Veränderungen oder physikalischen Schäden durch thermische Ausdehnung und Kontraktion, um die Produktqualität zu bestätigen.
