Das Schnellwechselprüfkammersystem für thermische Beanspruchung kann in zwei Teile unterteilt werden: eine Hochtemperaturkammer (Vorwärmzone) und eine Niedrigtemperaturkammer (Vorkühlzone). Die Thermoschock-Schnellprüfung wird durch die Steuerung eines beweglichen Korbes (Bereich für die Platzierung des Prüfmusters) erreicht, der sich schnell entweder in die Niedertemperatur- oder die Hochtemperaturkammer bewegt. Während der Prüfung bewegt sich das Prüfmuster zusammen mit dem beweglichen Korb. Im Vergleich zu Hoch- und Niedertemperatur-Prüfkammern (zwei Kammern) hat die Schnellwechsel-Prüfkammer für thermische Beanspruchung eine schnellere Temperaturübergangsgeschwindigkeit (Beanspruchungswechselzeit von weniger als 10 Sekunden), was eine strengere Prüfung der Prüfmuster ermöglicht.
Produkt-Parameter
| Artikel | Beschreibung / Parameter |
|---|---|
| Testvolumen | 100 L |
| Abmessungen der Arbeitskammer | 500 mm × 500 mm × 400 mm (B×T×H) |
| Gesamtabmessungen | 1170 mm × 2700 mm × 2000 mm (B×T×H) |
| Stromversorgung | AC380V±10%, 50Hz±1, dreiphasiger Vierleiter + Erdungsleitung (3/N/PE), Erdungswiderstand <4Ω |
| Maximale Systemleistung | Ca.: 49KW (Die tatsächliche Auslegung unterliegt der endgültigen technischen Planung) |
| Maximaler Systemstrom | Ca.: 85A (Die tatsächliche Ausführung unterliegt der endgültigen technischen Planung) |
| Methode der Kühlung | Luftgekühlter Typ |
| Parameter für den Temperaturschocktest in der Arbeitskammer | Zwei-Kammer-Testverfahren: Tieftemperatur-Schockbereich: -55℃ bis -10℃ Schockbereich bei hohen Temperaturen: +60℃ bis +150℃ Temperaturgleichmäßigkeit: ≤2℃ Temperaturschwankung: ±0,5℃ Temperaturabweichung: ±2℃ Bereich der schnellen Temperaturänderung bei niedrigen Temperaturen: -20℃ bis -10℃ Hohe Temperatur schnell ändern Bereich: 60℃ bis 100℃ Belastungsgeschwindigkeit Zeit: <10sec (gemessen am Luftauslass) |
| Einstellung der Temperatur der Vorwärmzone | Temperatur-Einstellbereich: +50℃ bis +200℃ (Aufheizzeit: Umgebung → +200℃ ca. 40min) |
| Einstellung der Temperatur der Vorkühlungszone | Temperatureinstellbereich: -80℃ bis +70℃ (Abkühlzeit: Umgebung → -80℃ ca. 80min) |
| Temperaturerholungszeit | <5min (gemessen am Luftauslass) |
| Temperatur Übertragungszeit | <10sec |
| Anwendbare Prüfnormen | Spezifikationen der Zwei-Kammer-Testmethode: 1. GB/T2423.22 2. MIL STD 202F, Verfahren 107G 3. IEC 60068-2-14, Prüfung Na 4. BS 2011 5. DIN 40046, Prüfung Na 6. JESD22-A101-A |
Produktmerkmale
1. Modernes Design, neueste modulare Fertigungstechnologie und perfekte Kontrollmöglichkeiten.
2. Intelligente und unabhängige Überlast-, Überhitzungs-, Leistungsabnormalitäts-, Überdruck- und Aktuatorfehler-Überwachung und Schutzdesign.
3. Die Prüfkammer wird mindestens einmal alle 700 Stunden abgetaut.
4. Unabhängige Antikondensationsfunktion für das Prüfmuster sowie Übertemperatur-, Windstille- und Rauchschutzfunktionen.
5. Bahnbrechendes Design mit einer schnellen Temperaturwechselzeit von bis zu 10 Sekunden.
6. Intelligente und effiziente Servo-Kühlung Flow Control-Technologie, energiesparend, und schnelle und präzise Temperatur steigen und fallen.
7. Farbbildschirm 32-Bit-Steuerungssystem mit Ethernet E-Management und USB-Datenzugriffsfunktionen.
8. Einzigartiger Betriebsmodus; nach dem Test kehrt die Kammer auf Raumtemperatur zurück, um die Testprobe zu schützen.
9. Ausbaufähiges APP-Management für mobile Plattformen.
10. Automatische Erinnerung an die Wartung der Anlagen und Entwurf einer Software zur Fehleraufzeichnung für das Kontrollsystem.
11. Das Prüfprogramm verfügt über benutzerfreundliche Funktionen wie intelligentes Zurücksetzen beim Ausschalten, automatische Speicherfortsetzung und automatisches Anfahren des Ursprungs.
12. Das Gerät kann mit Fernwartungsfunktionen erweitert werden und bietet eine Schulungs-CD-ROM für die Maschinenbedienung.
Anwendungen und Szenarien
1. Elektronische Komponenten und Leiterplattenprüfung:
Bewertung der thermischen Beanspruchung von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten bei schnellen Temperaturwechseln sowie Prüfung ihrer Stabilität und Zuverlässigkeit bei abwechselnd hohen und niedrigen Temperaturen.
Testen Sie die Leistungsverschlechterung und Lebensdauer von Bauteilen wie Chips, Kondensatoren, Widerständen und Dioden unter schnellen thermischen Stressbedingungen.
2. Automobilindustrie:
Bewertung des thermischen Stressverhaltens von Automobilteilen und Fahrzeugsystemen bei schnellen Temperaturwechseln sowie Prüfung ihrer Stabilität und Haltbarkeit in extremen Temperaturumgebungen.
Testen Sie die Leistung von Motorkomponenten, Getriebesystemen und Karosseriestrukturen unter schnellen thermischen Stressbedingungen.
3. Luft- und Raumfahrt:
Bewertung des thermischen Stressverhaltens von Luft- und Raumfahrtkomponenten und Materialien für Raumfahrzeuge bei schnellen Temperaturschwankungen, um ihre Stabilität und Zuverlässigkeit im Weltraum oder in großen Höhen zu gewährleisten.
Prüfung der Leistung von Flugzeugkomponenten, Raumfahrzeugteilen und Außenbeschichtungen unter schnellen thermischen Belastungsbedingungen. 4. Werkstoffkunde:
Bewertung des thermischen Belastungsverhaltens neuer Materialien bei schnellen Temperaturwechseln und Untersuchung ihrer Stabilität und Zuverlässigkeit in praktischen technischen Anwendungen.
Prüfung der Leistung von Verbundwerkstoffen, metallischen Werkstoffen, Polymerwerkstoffen usw. unter schnellen thermischen Belastungsbedingungen.
5. Pharmazeutika und Biotechnologie:
Bewertung der Stabilität und Aktivität von Arzneimitteln und biologischen Produkten bei schnellen Temperaturschwankungen, um ihre Qualität und Wirksamkeit während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten.
Testen Sie die Leistung von Impfstoffen, biopharmazeutischen Produkten, biologischen Proben usw. unter schnellen thermischen Stressbedingungen.
6. Konstruktion und Baumaterialien:
Bewertung des thermischen Stressverhaltens von Baumaterialien bei schnellen Temperaturschwankungen und Prüfung ihrer Stabilität und Haltbarkeit unter verschiedenen klimatischen Bedingungen.
Testen Sie die Leistung von Baumaterialien wie Beton, Glas und Metallstrukturen unter schnellen thermischen Stressbedingungen.
