Stress Screening Composite Test Chamber

Câmara de ensaio composta de rastreio do stress

O sistema de câmara de ensaio de mudança rápida de tensão térmica pode ser dividido em duas partes: uma câmara de alta temperatura (zona de pré-aquecimento) e uma câmara de baixa temperatura (zona de pré-arrefecimento). O ensaio rápido de choque térmico é conseguido através do controlo de um cesto móvel (área de colocação da amostra de ensaio) para se deslocar rapidamente para a câmara de baixa ou alta temperatura. Durante o ensaio, a amostra de ensaio move-se juntamente com o cesto móvel. Em comparação com as câmaras de ensaio de choque térmico de alta e baixa temperatura (duas câmaras), a câmara de ensaio de mudança rápida de tensão térmica tem uma velocidade de transição de temperatura mais rápida (tempo de mudança de tensão inferior a 10 segundos), proporcionando ensaios mais rigorosos para as amostras de ensaio.

Detalhe do produto

Parâmetros do produto

Item Description / Parameters
Volume de ensaio 100 L
Working Chamber Dimensions 500 mm × 500 mm × 400 mm (W×D×H)
Dimensões gerais 1170 mm × 2700 mm × 2000 mm (W×D×H)
Fonte de alimentação AC380V±10%, 50Hz±1, three-phase four-wire + grounding wire (3/N/PE), grounding resistance <4Ω
Potência máxima do sistema Approx.: 49KW (Actual design subject to final engineering design)
Corrente máxima do sistema Approx.: 85A (Actual design subject to final engineering design)
Método de arrefecimento Air-cooled type
Working Chamber Temperature Shock Test Parameters Two-chamber test method:
Low temperature shock range: -55℃ to -10℃
High temperature shock range: +60℃ to +150℃
Uniformidade da temperatura: ≤2℃
Flutuação de temperatura: ±0.5℃
Desvio de temperatura: ±2℃
Low temperature rapid change range: -20℃ to -10℃
High temperature rapid change range: 60℃ to 100℃
Stress speed time: <10sec (measured at air outlet)
Preheating Zone Temperature Setting Temperature setting range: +50℃ to +200℃
(Heating time: ambient → +200℃ approx. 40min)
Pre-cooling Zone Temperature Setting Temperature setting range: -80℃ to +70℃
(Cooling time: ambient → -80℃ approx. 80min)
Tempo de recuperação da temperatura <5min (measured at air outlet)
Temperatura Tempo de transferência <10sec
Normas de ensaio aplicáveis Two-chamber test method specifications:
1. GB/T2423.22
2. MIL STD 202F, method 107G
3. IEC 60068-2-14, Test Na
4. BS 2011
5. DIN 40046, Test Na
6. JESD22-A101-A

Caraterísticas do produto

1. Design moderno, a mais recente tecnologia de fabrico modular e capacidades de controlo perfeitas.
2. Conceção inteligente e independente de sobrecarga, sobreaquecimento, anomalia de energia, sobrepressão e monitorização e proteção de falhas do atuador.
3. A câmara de ensaio é descongelada uma vez em cada 700 horas ou mais.
4. Função anti-condensação independente para a amostra de ensaio e funções de proteção contra sobreaquecimento, ausência de vento e fumo.
5. Conceção inovadora com um tempo de mudança rápida de tensão de temperatura até 10 segundos.
6. Tecnologia inteligente e eficiente de controlo do fluxo de arrefecimento servo, poupança de energia e subida e descida rápida e precisa da temperatura.
7. Sistema de controlo de 32 bits com ecrã a cores e funções de gestão Ethernet E e de acesso a dados USB.
8. Conceção única do modo de funcionamento; após o ensaio, a câmara regressa à temperatura ambiente para proteger a amostra de ensaio.
9. Gestão da plataforma móvel APP expansível.
10. Lembretes automáticos para a manutenção do equipamento e conceção de software de registo de falhas para o sistema de controlo.
11. O programa de teste inclui funções de reinicialização inteligente do desligamento, continuação automática da memória e arranque automático da origem, fáceis de utilizar.
12. O equipamento pode ser expandido com capacidades de serviço remoto e fornece um CD-ROM de formação para o funcionamento da máquina.

Aplicações e cenários

1. Componentes electrónicos e ensaio de placas de circuitos:

Avaliar a resposta ao stress térmico de componentes electrónicos e placas de circuitos sob rápidas mudanças de temperatura e testar a sua estabilidade e fiabilidade sob temperaturas alternadamente altas e baixas.

Testar a degradação do desempenho e o tempo de vida de componentes como chips, condensadores, resistências e díodos em condições de stress térmico rápido.

2. Indústria automóvel:

Avaliar a resposta ao stress térmico de peças automóveis e sistemas de veículos sob rápidas mudanças de temperatura e testar a sua estabilidade e durabilidade em ambientes de temperaturas extremas.

Testar o desempenho dos componentes do motor, dos sistemas de transmissão e das estruturas da carroçaria em condições de stress térmico rápido.

3. Aeroespacial:

Avaliar a resposta às tensões térmicas dos componentes aeroespaciais e dos materiais de naves espaciais sob rápidas mudanças de temperatura, garantindo a sua estabilidade e fiabilidade no espaço ou em ambientes de elevada altitude.

Ensaiar o desempenho de componentes de aeronaves, peças de veículos espaciais e revestimentos externos em condições de stress térmico rápido. 4. Ciência dos materiais:

Avaliar a resposta ao stress térmico de novos materiais sob rápidas mudanças de temperatura e estudar a sua estabilidade e fiabilidade em aplicações práticas de engenharia.

Testar o desempenho de materiais compósitos, materiais metálicos, materiais poliméricos, etc., sob condições de stress térmico rápido.

5. Produtos farmacêuticos e biotecnologia:

Avaliar a estabilidade e a atividade de produtos farmacêuticos e biológicos sob rápidas mudanças de temperatura, garantindo a sua qualidade e eficácia durante o armazenamento e o transporte.

Testar o desempenho de vacinas, produtos biofarmacêuticos, amostras biológicas, etc., em condições de stress térmico rápido.

6. Materiais de construção e de construção:

Avaliar a resposta ao stress térmico dos materiais de construção sob rápidas mudanças de temperatura e testar a sua estabilidade e durabilidade sob diferentes condições climáticas.

Testar o desempenho dos materiais de construção, como o betão, o vidro e as estruturas metálicas, em condições de stress térmico rápido.

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