전자 부품과 반도체 제품은 현대 산업의 근간이며, 그 신뢰성은 최종 제품의 성능과 서비스 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 전자 제품이 소형화 및 고집적화를 향해 발전함에 따라 제품은 온도 및 습도와 같은 환경적 요인에 더욱 민감해졌습니다.

이 테스트 계획은 전자 산업 고객을 위한 종합적인 환경 스트레스 스크리닝 및 신뢰성 검증 서비스를 제공합니다. 제품의 전체 수명 주기 동안 발생할 수 있는 다양한 환경 조건을 시뮬레이션하여 고객이 조기에 고장을 식별하고 생산 공정을 최적화하며 제품 품질을 개선할 수 있도록 지원합니다.

적용 가능한 표준:
JESD22
IEC 60068
MIL-STD-883
IPC/JEDEC

테스트 프로젝트:
1. 고온 보관 및 작동 테스트 2. 저온 작동 및 보관 테스트 3. 온도 사이클링 및 열충격 테스트 4. 습열 편향 및 고압 조리 테스트 5. 환경 스트레스 스크리닝(ESS)

일반적인 애플리케이션:
1. 집적 회로 및 반도체 장치 2. PCB 기판 및 PCBA 부품 3. 커넥터 및 릴레이 4. 전력 모듈 및 센서